光力科技：公司的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品
来源：同花顺金融研究中心
发布日期：2023-02-01 10:03:07
(资料图片仅供参考)
同花顺（300033）金融研究中心2月1日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 碳化硅切割，磨削，CMP 等工艺亟待突破，希望公司抓住机遇，抢占市场
公司回答表示，感谢您的关注和建议！作为第三代半导体碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用，公司高度注重产品在碳化硅领域的应用。公司的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品，可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。目前已有多家客户批量使用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切割。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的碳化硅切割解决方案服务。谢谢！
